天電光耦TD307X屬于6個腳雙向光可控硅隨機觸發型（RP）光耦，封裝為SMD6/DIP6,耐壓5000VRMS,輸出電壓為800V,觸發電流TD3071為15MA,TD3072為10MA,TD3073為5MA;封裝尺寸7.12*6.5*3.5MM,工作溫度：-40℃TO 100℃,可使用雙向可控硅光耦去控制雙向可控硅的導通，用以驅動電機，燈源等負載，并且可實現調速調光等功能。 在控制與驅動領域，雙向可控硅光耦應用非常廣泛;溫度控制，電機控制，白熾燈調光器，交流電源開關，電磁閥控制等；詳詢羅生：18925289962
